納米級3D打印 無掩膜直寫光刻 超快激光加工
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1.機械加工法:這是一種比較早期的微透鏡加工方法,其優(yōu)點是簡單易行,利用高精度CNC工具可以挖出對應的微透鏡結構,或者利用更為精密的單點金剛車工具挖出微球凹坑結構,當然加工的都是模具,再配合注塑工藝或者熱壓成型獲得帶有微透鏡陣列的板材或者型材。2.噴膠法:利用高精密噴嘴將聚合物液體噴出,并形成一定尺寸的液滴,在空間中飛行后著陸在襯底表面形成半球面,再通過加熱溶劑揮發(fā),或者紫外光照固化的方式形成球面微透鏡結構,輔以高精度的機械機臺和噴嘴陣列以及控制系統(tǒng),就可以獲得有效面積的微透...
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應用領域:目前光通信已經(jīng)發(fā)展非???,實現(xiàn)從90年代的干線傳輸,到2000年后數(shù)據(jù)中心局域網(wǎng)光互連,當前的研究主要在板間光互連及芯片內的光互聯(lián)。相比傳統(tǒng)電子芯片,光子芯片在性能瓶頸上將實現(xiàn)很大的突破。隨著光子芯片技術的成熟,芯片封裝成本的進一步降低,光子芯片將從服務器、大型數(shù)據(jù)中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備,應用領域、應用場景得到極大拓展。隨著精密化和定制化趨勢的到來,通信領域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式,魔技納米憑借豐富經(jīng)驗...
3-2
激光直寫是制作衍射光學元件的主要技術之一,它利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光,顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓。激光直寫技術主要用于制作平面計算全圖、掩模、微透鏡、微透鏡陣列、Fresnel微透鏡、Fresnel波帶板、連續(xù)位相浮雕的閃耀光學元件等,制作工藝己經(jīng)逐漸成熟。激光直寫是利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光,顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計算機控制高精度激光束掃描,在光刻膠上直接曝...
2-7
光子橋接優(yōu)勢:1、實現(xiàn)硅基光電芯片網(wǎng)絡之間低損耗連接;2、實現(xiàn)硅基光子芯片網(wǎng)絡連接自動化,提升連接效率;3、提升每毫米芯片尺度連接密度,提升硅基光子芯片集成度;4、實現(xiàn)三維空間硅基光子芯片間自由連接。光子橋接激光鍵合方式具有無需壓力、無高溫殘余應力、無需強電場干擾等諸多優(yōu)勢。激光退火:激光退火技術主要用于修復半導體材料,尤其是硅。傳統(tǒng)的加熱退火技術是把整個晶圓放在真空爐中,在一定的溫度(一般是300-1200℃)下退火10-60min。這種退火方式并不能完全消除缺陷,高溫卻導...
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紫外光刻機廣泛用于MEMS和光電子,例如LED生產(chǎn)。它經(jīng)過特殊設計,方便處理各種非標準基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料,包括砷化鎵和磷化銦。而且該設備可通過選配升級套件,實現(xiàn)紫外納米壓印光刻。它具有以下亮點:高分辨率掩模對準光刻,特征尺寸優(yōu)于0.5微米、裝配SUSS的單視場顯微鏡或分視場顯微鏡,實現(xiàn)快速準確對準、針對厚膠工藝進行優(yōu)化的高分辨光學系統(tǒng)、可選配通用光學器件,在不同波長間進行快速切換等。紫外光刻機是利用一定波長的紫外光,通過掩模版使特定區(qū)域的光透過,...
11-8
激光加工技術主要有激光切割、激光打標、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五種方式。利用高功率密度激光束照射,使材料被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束對材料的移動,形成寬度很窄的切縫。切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應性強、能切割非金屬汽車、航空航天、非金屬材料等。加工優(yōu)勢:切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應性強、能切割非金屬。應用領域:汽車、航空航天、非金屬材料等。激光打標技術原理:由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束,聚焦后的激光作用于承印材料,使表面材料瞬間熔融,甚至氣化...
11-6
雙光子顯微鏡的基本原理是:在高光子密度的情況下,熒光分子可以同時吸收2個長波長的光子,在經(jīng)過一個很短的所謂激發(fā)態(tài)壽命的時間后,發(fā)射出一個波長較短的光子;其效果和使用一個波長為長波長一半的光子去激發(fā)熒光分子是相同的。雙光子激發(fā)需要很高的光子密度,為了不損傷細胞,雙光子顯微鏡使用高能量鎖模脈沖激光器。這種激光器發(fā)出的激光具有很高的峰值能量和很低的平均能量,其脈沖寬度只有100飛秒,而其周期可以達到80至100兆赫茲。在使用高數(shù)值孔徑的物鏡將脈沖激光的光子聚焦時,物鏡的焦點處的光子...
10-22
無掩膜光刻是一種怎么樣的技術呢?請看這里光刻工藝是制造流程中最關鍵的一步,光刻確定了芯片的關鍵尺寸,在整個芯片的制造過程中約占據(jù)了整體制造成本的35%。一般來說,一個芯片生產(chǎn)線,所需要的大致設備、材料都是類似的,只是隨著芯片制程工藝的不斷提升,所需要的設備精密度越高,而材料純度也是越高,這些都會導致生產(chǎn)成本的不斷提升,不過,上升最快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。掩膜版又稱光罩、光掩膜等,是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版,其功能類似于傳統(tǒng)照相機的“底片”,根據(jù)客戶所需要的...